尊敬的投资人您好!根据上交所披露信息,信芯微已于7月10日获得第一轮反馈问题,分拆上市正常进展中。信芯微本次IPO拟募资15亿元,募资项目中的笔记本TCON芯片和显示器SOC已完成头部大客户验证,预计于2023年实现量产;MCU产品在实现大批量出货的基础上已拓展到多个应用领域;显示驱动芯片和硅基微显示芯片也完成流片即将开展全面验证。感谢您的关注,祝您生活愉快!